在今日的國新辦新聞發布會上，工信部總工程師、新聞發言人陳因指出，近年來，在市場需求的拉動下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著增強，產業規模快速發展壯大。但在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在著差距，需要進一步加快發展。我們將堅持走創新發展和開放合作的道路，加快推動核心技術的突破。國家集成電路發展基金正在進行第二期募集，歡迎各方企業參與。
國新辦今日舉行新聞發布會，介紹2018年一季度工業通信業發展情況。會上有記者問：中國發展半導體的計劃是否會受到美國近期對中興制裁的影響，在此基礎上，中方是否會提高在集成電路方面的資金投入，尤其是在集成電路二期投入方面，會不會加大這方面的資金投入?
對此陳因表示，相信大家已經注意到，商務部和外交部已經對中興作出了回應，表明了中方的立場。集成電路產業是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業。近年來，在市場需求的拉動下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著增強，產業規模快速發展壯大。
但是我們也知道，在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在著差距，需要進一步加快發展。中國的電子產業信息市場廣闊，我們將堅持走創新發展和開放合作的道路，加快推動核心技術的突破，加強國際間產業的合作，我們有信心與世界各國一道，為人類發展謀福祉、共進步。
陳因提到，至于集成電路發展基金，現在正在進行第二期募集資金，我們也歡迎各方企業參與我們基金的募集。
